産品應用

 

1LED半導體照明襯底材料

 

2、手機螢幕大直徑寶石

由公司技術團隊自主研發提拉法大直徑晶體工藝,生長出直徑大於55mm的提拉法晶體,因其穩定性、耐磨損性、透光性高廣泛應用于高端手機螢幕。

 

3、氧化鋁塊料

將原料經過提純後,採用由公司技術團隊對火焰法晶體生長工藝研發後的改進工藝,生長出的氧化鋁塊料,純度達到99.996%、密度達到3.98g/cm³,因其密度大、純度高而作為生長泡生法晶體的優質原料。

 

4、精密儀器導軌

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序後,採用超大面積研磨拋光面型加工技術加工達到光潔度60/40、精度誤差小於0.05的行業高標準,因其化學穩定性、機械特性廣泛引用於精密儀器導軌。

 

5、泡生法晶種

通過X射線定向儀對晶體晶向進行定向後切割,能達到晶向要求小於1°的行業高標準,廣泛應用於泡生法晶體晶種。

6、鐘錶鏡面、鐘錶軸承

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序後,通過專用無心方磨圓機達到軸承要求形狀,並採用研磨加工技術達到0.01mm的高精度要求,因其化學穩定性、耐磨損性、透光性高應用於鐘錶鏡面及鐘錶軸承。

 

7LED發光器件襯底材料

通過切割工序、雙面研磨工序和拋光工序後,採用專用定向儀定向、深孔套取材料和多線切割技術,達到高標準的一致性,應用于LED發光器件襯底材料。

 

8、鐳射窗口

通過切割工序、銑磨工序和拋光工序後,達到光潔度要求40/20的標準,因其導熱性良好、透過率高廣泛應用於光學視窗的材料。

    

9、碎晶料